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如何選擇PCB線路板材料 | 杰豪PCB線路板
來源:杰豪電路板
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作者:jiehao
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發(fā)布時間: 2495天前
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我們經(jīng)常指的“FR-4”是一種耐燃材料等級的代號，它所代表的意思是樹脂材料經(jīng)過燃燒狀態(tài)必須能夠自行熄滅的一種材料規(guī)格，它不是一種材料名稱，而是一種材料等級，因此目前一般電路板所用的FR-4等級材料就有非常多的種類，但是多數(shù)都是以所謂的四功能(Tera-Function)的環(huán)氧樹脂加上填充劑(Filler)以及玻璃纖維所做出的復合材料。
如何選擇PCB線路板材料，杰豪PCB線路板、多層pcb、印制電路板廠家為您整理以下資料！
1、我們經(jīng)常選擇的FR-4不是一種材料的名稱
我們經(jīng)常指的“FR-4”是一種耐燃材料等級的代號，它所代表的意思是樹脂材料經(jīng)過燃燒狀態(tài)必須能夠自行熄滅的一種材料規(guī)格，它不是一種材料名稱，而是一種材料等級，因此目前一般電路板所用的FR-4等級材料就有非常多的種類，但是多數(shù)都是以所謂的四功能(Tera-Function)的環(huán)氧樹脂加上填充劑(Filler)以及玻璃纖維所做出的復合材料。
印刷電路板基材主要有二大類：有機類基板材料和無機類基板材料，使用最多的是有機類基板材料。層數(shù)不同使用的 PCB 基材也不同，比如 3～4 層板要用 預制復合材料，雙面板則大多使用玻璃－環(huán)氧樹脂材料。
2、選擇板材，我們需要考慮SMT帶來的影響
無鉛化電子組裝過程中， 由于溫度升高，印刷線路板受熱時發(fā)生彎曲的程度加大，故在 SMT 中要求盡量采用彎曲程度小的板材，如 FR-4 等類型的基板。由于基板受熱后的脹縮應力對元件產(chǎn)生的影響，會造成電極剝離，降低可靠性，故選材時還應該注意材料膨脹系數(shù)，尤其在元件大于 3.2×1.6mm 時要特別注意。
表面組裝技術(shù)中用PCB要求高導熱性，優(yōu)良耐熱性（150℃，60min）和可焊性（260℃，10s），高銅箔粘合強度（1.5×104Pa以上）和抗彎強度（25×104Pa），高導電率和小介電常數(shù)、好沖裁性（精度±0.02mm）及與清洗劑兼容性，另外要求外觀光滑平整，不可出現(xiàn) 翹曲、裂紋、傷痕及銹斑等。
3、PCB的厚度選擇
印制電路板厚度有 0.5mm、0.7mm、0.8mm、1mm、1.5mm、1.6mm、（1.8mm）、 2.7mm、（3.0mm）、3.2mm、4.0mm、6.4mm，其中 0.7mm 和 1.5mm 板厚的 PCB 用 于帶金手指雙面板的設(shè)計，1.8mm 和 3.0mm 為非標尺寸。 印制線路板尺寸從生產(chǎn)角度考慮，最小單板不應小于 250×200mm，一般理 想尺寸為（250～350mm）×（200×250mm），對于長邊小于 125mm 或?qū)掃呅∮?100mm 的 PCB，易采用拼板的方式。表面組裝技術(shù)對厚度為 1.6mm 基板彎曲量的 規(guī)定為上翹曲≤0.5mm，下翹曲≤1.2mm。
4、鉆孔
隨著SMT貼片技術(shù)的高速發(fā)展，多層線路板之間需要導通，通過鉆孔后電鍍來保證，這就需要各種鉆孔設(shè)備。為滿足以上的要求，目前，在國內(nèi)外推出不同性能的 PCB 數(shù)控鉆孔設(shè)備。
印制線路板的生產(chǎn)過程是一個復雜的過程，它涉及的工藝范圍較廣，主要涉及的領(lǐng)域有光化學、電化學、熱化學；在生產(chǎn)制造過程中涉及的工藝步驟也比較多，以硬多層線路板為例來說明其加工工序。
在整個工序中鉆孔是十分重要的工序，孔的加工占用的時間也是最長的，孔的位置精度和孔壁質(zhì)量直接影響后續(xù)孔的金屬化和貼片等工序，也直接影響印制線路板的加工質(zhì)量和加工成本數(shù)控鉆孔機原理、結(jié)構(gòu)及功能在線路板上鉆孔的常 用方法有數(shù)控機械鉆孔方法和激光鉆孔方法等，現(xiàn)階段以機械鉆孔方法使用最多。
1、我們經(jīng)常選擇的FR-4不是一種材料的名稱
我們經(jīng)常指的“FR-4”是一種耐燃材料等級的代號，它所代表的意思是樹脂材料經(jīng)過燃燒狀態(tài)必須能夠自行熄滅的一種材料規(guī)格，它不是一種材料名稱，而是一種材料等級，因此目前一般電路板所用的FR-4等級材料就有非常多的種類，但是多數(shù)都是以所謂的四功能(Tera-Function)的環(huán)氧樹脂加上填充劑(Filler)以及玻璃纖維所做出的復合材料。
印刷電路板基材主要有二大類：有機類基板材料和無機類基板材料，使用最多的是有機類基板材料。層數(shù)不同使用的 PCB 基材也不同，比如 3～4 層板要用 預制復合材料，雙面板則大多使用玻璃－環(huán)氧樹脂材料。
2、選擇板材，我們需要考慮SMT帶來的影響
無鉛化電子組裝過程中， 由于溫度升高，印刷線路板受熱時發(fā)生彎曲的程度加大，故在 SMT 中要求盡量采用彎曲程度小的板材，如 FR-4 等類型的基板。由于基板受熱后的脹縮應力對元件產(chǎn)生的影響，會造成電極剝離，降低可靠性，故選材時還應該注意材料膨脹系數(shù)，尤其在元件大于 3.2×1.6mm 時要特別注意。
表面組裝技術(shù)中用PCB要求高導熱性，優(yōu)良耐熱性（150℃，60min）和可焊性（260℃，10s），高銅箔粘合強度（1.5×104Pa以上）和抗彎強度（25×104Pa），高導電率和小介電常數(shù)、好沖裁性（精度±0.02mm）及與清洗劑兼容性，另外要求外觀光滑平整，不可出現(xiàn) 翹曲、裂紋、傷痕及銹斑等。
3、PCB的厚度選擇
印制電路板厚度有 0.5mm、0.7mm、0.8mm、1mm、1.5mm、1.6mm、（1.8mm）、 2.7mm、（3.0mm）、3.2mm、4.0mm、6.4mm，其中 0.7mm 和 1.5mm 板厚的 PCB 用 于帶金手指雙面板的設(shè)計，1.8mm 和 3.0mm 為非標尺寸。 印制線路板尺寸從生產(chǎn)角度考慮，最小單板不應小于 250×200mm，一般理 想尺寸為（250～350mm）×（200×250mm），對于長邊小于 125mm 或?qū)掃呅∮?100mm 的 PCB，易采用拼板的方式。表面組裝技術(shù)對厚度為 1.6mm 基板彎曲量的 規(guī)定為上翹曲≤0.5mm，下翹曲≤1.2mm。
4、鉆孔
隨著SMT貼片技術(shù)的高速發(fā)展，多層線路板之間需要導通，通過鉆孔后電鍍來保證，這就需要各種鉆孔設(shè)備。為滿足以上的要求，目前，在國內(nèi)外推出不同性能的 PCB 數(shù)控鉆孔設(shè)備。
印制線路板的生產(chǎn)過程是一個復雜的過程，它涉及的工藝范圍較廣，主要涉及的領(lǐng)域有光化學、電化學、熱化學；在生產(chǎn)制造過程中涉及的工藝步驟也比較多，以硬多層線路板為例來說明其加工工序。
在整個工序中鉆孔是十分重要的工序，孔的加工占用的時間也是最長的，孔的位置精度和孔壁質(zhì)量直接影響后續(xù)孔的金屬化和貼片等工序，也直接影響印制線路板的加工質(zhì)量和加工成本數(shù)控鉆孔機原理、結(jié)構(gòu)及功能在線路板上鉆孔的常 用方法有數(shù)控機械鉆孔方法和激光鉆孔方法等，現(xiàn)階段以機械鉆孔方法使用最多。
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